报告人

车录锋

单位

中国科学院上海微系统

与信息技术研究所

报告时间

2015年4月2日8:30—9:30

报告地点

引力中心三楼会议室

报告题目

地震勘探MEMS加速度传感器及应用

报告内容

摘 要

针对高分辨率、高保真、高精度地震勘探的需求，自主开发了双面对称梁质量块结构一次腐蚀成型技术、四层硅硅键合技术、真空封装技术，通过敏感结构和加工工艺等关键技术创新，研制出高性能MEMS加速度传感器，达到国外先进水平，为新型“全数字地震数据采集系统”重大装备的研发提供了重要支撑，进行了多次野外地震勘探试验，取得了良好的应用效果。

报告人

简 介

车录锋，中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室副主任，研究员、博士生导师，1993年在长春理工大学获得学士学位，1996年在中国科学院长春光学精密机械研究所获得硕士学位，1999年在浙江大学获得博士学位。2001年在中国科学院上海微系统与信息技术研究所完成博士后研究，2005年美国加州大学伯克利分校（UC Berkeley）访问教授。主要从事MEMS加速度传感器及其应用研究，针对新一代石油勘探装备的应用需求，通过敏感结构和加工工艺等关键技术创新，研制出高性能MEMS加速度度传感器，动态范围达到110dB以上，主要性能指标达到国际先进水平，打破了国际垄断，为新型“全数字地震数据采集系统”重大装备的研发提供了重要支撑，在地震勘探、地震监测及桥梁监测等领域实现了批量应用。

报告人

邹旭东

单位

剑桥大学

报告时间

2015年4月2日9:40—10:40

报告地点

引力中心三楼会议室

报告题目

谐振式微机电加速度传感器

报告内容

摘 要

报告介绍了一款由英国剑桥大学开发的谐振式微机电加速度传感器，该传感器可实现对低频/准静态加速度信号的高分辨率测量。报告中将对传感器的工作原理、设计方法、工艺制造、测试及传感器的噪声优化和温度漂移补偿技术等方面进行介绍和讨论。

报告人

简 介

邹旭东，现任英国剑桥大学纳米科学中心研究员（博士后），英国剑桥大学丘吉尔学院院士。2009年毕业于北京大学元培计划实验班，主修微电子学，获理学学士学位。同年、赴英国剑桥大学工程系攻读博士学位并于2013年获微系统专业博士学位。曾获得英国技术战略委员会与剑桥大学海外基金会奖学金、2012年度国家优秀自费留学生奖学金、北京大学信息科学技术学院“十佳毕业论文”等荣誉。主要研究方向包括：谐振式微机电惯性传感器、非线性微机电振荡器、多耦合微机电谐振器、微机电传感器的工艺集成开发、微机电传感器与集成电路的协同设计、微震动能收集器与传感器的集成等。

报告人

徐德辉

单位

中国科学院上海微系  统与信息技术研究所

报告时间

2015年4月2日10:50—11:50

报告地点

引力中心三楼会议室

报告题目

低温Au-Si键合及圆片级真空封装

报告内容

摘 要

圆片级真空封装已成为MEMS器件开发和实用化的关键技术之一，而低温键合可以防止高温退火引起的掺杂源扩散、金属引线性能退化、热应力和缺陷等问题。对Si/SiO₂/Ti/Au-Si、Si/SiO₂/Ti/Au-Au /Ti/Si和Si/SiO₂/Ti/Au-Au/Ti/a-Si/SiO₂/Si三种低温Au-Si键合结构研究表明，键合界面的Ti薄膜去除了硅表面的自然氧化硅，有助于提高键合质量；Si/SiO₂/Ti/Au-Au /Ti/Si和Si/SiO₂/Ti/Au-Au/Ti/a-Si/SiO₂/Si 键合结构的划片率、键合质量重复性、平均剪切强度都能满足MEMS器件圆片级封装要求。Au-Si共晶为Si/SiO₂/Ti/Au-Au /Ti/Si键合的主要机理；而Au诱导a-Si晶化为Si/SiO₂/Ti/Au-Au/Ti/a-Si/SiO₂/Si键合的主要机理。采用Si/SiO₂/Ti/Au-Au /Ti/Si键合结构对红外传感器进行圆片级真空封装，可以将红外传感器的性能提高4倍。

报告人

简 介

徐德辉，副研究员。2006年在西安邮电大学获得学士学位，2011年在中国科学院上海微系统与信息技术研究所获博士学位。2006 年起开始从事微纳机电系统、微纳技术的研究工作，开发的CMOS-MEMS技术实现圆片级封装非致冷红外探测微系统，研究的微机械谐振器fQ乘积逼近单晶硅材料的极限，在国际上首次验证了单晶硅声子晶体声波调控减少微机械谐振器能量损耗。现已发表论文61 篇，其中SCI 收录32 篇；授权中国发明专利10项，申请中国发明专利24 项；授权美国发明专利1项，申请美国发明专利1项；申请国际发明专利5 项。个人研究成果引起国际学术界的关注，多次受邀担任IEEE/ASME Journal of Microelectromechanical Systems、Nanotechnology、IEEE Journal of Sensors、Journal of Micromechanics and Microengineering、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、Optical Engineering 等国际刊物的审稿人。